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型号： FW-27-05-L-D-600-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-600-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-600-075-A-P价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-600-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-600-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-L-D-600-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-L-D-600-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的衍生型号（注：FW系列常与FireFly平台兼容或共享设计语言）。该型号为直角、双排、27位（2×13+1）针位、带屏蔽与锁扣结构的叠接式板垫片连接器，具有0.5 mm间距、600 MHz带宽支持能力及75 Ω单端/100 Ω差分阻抗优化设计。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中FPGA、ASIC或MPU模块与载板之间的紧凑型、高密度板对板互连，如通信基站基带板、AI加速卡扩展接口；  
- 工业自动化设备中需耐振动、多次插拔的模块化子系统对接（如IO扩展板、传感器处理板）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对EMI敏感、空间受限的高速信号传输链路（支持LVDS、MIPI、PCIe Gen3等协议）；  
- 测试测量仪器内部高速采集板与主控板间的可分离式连接，便于维护与升级。

其“A-P”后缀表明带压接式（Press-Fit）引脚，适用于无铅回流焊工艺，提升可靠性；“D-600-075”标识支持600 Mbps/channel数据速率及75 Ω特性阻抗，适合视频、高速串行数据传输。整体设计兼顾高频性能、机械稳固性与装配便捷性，适用于严苛工业与新兴边缘计算场景。

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