【未分类_FW-27-05-L-D-564-070】封装/厂家_FW-27-05-L-D-564-070中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-27-05-L-D-564-070

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-27-05-L-D-564-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-564-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-564-070价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-564-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-564-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-L-D-564-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-L-D-564-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新料号规则，但“FW”前缀常对应细间距、高可靠性板垫片/叠接器）。该型号关键参数包括：27位（双排13+14）、0.5 mm间距、直式（L型指垂直安装方向）、带屏蔽与接地设计（D表示带差分对优化及屏蔽结构）、564代表特定端子配置（如接触类型/镀层），070指7.0 mm堆叠高度。

典型应用场景聚焦于高速、紧凑型电子系统：  
✅ 高速数字互连——支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等协议，用于FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的高速信号传输；  
✅ 通信设备——5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接，满足严苛EMI要求；  
✅ 工业与医疗成像设备——在空间受限的嵌入式控制器、图像处理模块中实现稳定、可插拔的板级互联；  
✅ 航空航天与测试仪器——凭借高抗振性、宽温域（-55°C ~ +125°C）及高可靠性，适用于机载计算单元或ATE测试治具中的模块化架构。

其0.5 mm超细间距与7.0 mm中等堆叠高度，在保证信号完整性的同时兼顾装配容差与机械稳定性，特别适合需频繁维护、模块升级或热插拔设计的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题