【未分类_FW-27-05-L-D-558-117】封装/厂家_FW-27-05-L-D-558-117中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-27-05-L-D-558-117

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-27-05-L-D-558-117
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-558-117由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-558-117价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-558-117封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-558-117参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-L-D-558-117 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-L-D-558-117 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec公司生产（品牌“-”通常指代未标注显性商标，但该型号属Samtec的FireFly™或相关高速板对板产品线）。其典型应用场景包括：

高密度、中短距（≤10 cm）板对板互连，适用于空间受限的嵌入式系统。常见于通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的高速信号传输）、工业控制主板与扩展子板的堆叠连接、医疗成像设备中图像处理板与传感器接口板之间的可靠对接，以及测试测量仪器中模块化功能板（如FPGA载板与ADC/DAC子卡）的可插拔互连。

该型号支持差分对布局（L型引脚排列）、低插入力（LIF）、5.58 mm堆叠高度及1.0 mm间距，具备良好信号完整性（支持高达25 Gbps NRZ速率），适合LVDS、PCIe Gen3、SATA等中高速协议。其镀金触点与精密塑胶结构保障了多次插拔下的稳定接触与抗振动性能，适用于需频繁维护或现场升级的工业与医疗场景。

注：具体应用需结合系统电气规范、机械约束及EMC要求进行验证。

产品参数图文手册常见问题