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型号： FW-27-05-L-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-L-D-555-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），满足低串扰与阻抗控制要求（标称50Ω单端/100Ω差分）；  
- 嵌入式计算与边缘AI模块：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡（如M.2或自定义Mezzanine卡）间的堆叠连接，提供27位（2×13+1定位）双排针脚、0.5mm间距、10.0mm堆叠高度（L型直角插头+555系列插座），兼顾高密度与插拔便利性；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB架构中实现主控板与I/O扩展板、电源管理板的刚性垂直互联，具备抗振动、宽温（-40°C ~ +105°C）、UL94V-0阻燃等工业级特性；  
- 医疗成像与测试仪器：用于模块化探头接口、高速ADC/DAC子系统堆叠，依赖其精密触点（镀金厚层）保障信号完整性与长期接触可靠性。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要承载信号而非电源，设计强调低插入力、防误插（Keyed D-code）及可选焊接/压接安装方式，广泛应用于空间受限且需频繁维护升级的高端电子系统。

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