【未分类_FW-27-05-L-D-500-075】封装/厂家_FW-27-05-L-D-500-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-27-05-L-D-500-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-27-05-L-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-500-075价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-L-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-L-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其型号中“27”表示2×27位双排结构（共54芯）、“05”指0.50 mm间距、“L”代表直角插头（Long Tail）、“D”为双端接触（Dual-Beam）、“500”为5.00 mm堆叠高度，“075”对应75 Ω阻抗优化版本（适用于高速信号）。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的差分信号（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA）互连，凭借低串扰、受控阻抗和优异EMI性能保障信号完整性；  
✅ 工业与医疗电子——在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中实现多层PCB垂直堆叠，提升系统集成度与抗震性；  
✅ 数据中心/AI加速卡——用于GPU模组与载板、FPGA夹层卡（FMC+/VITA 57.4）间的紧凑型高速互联，支持高达28+ Gbps/lane的数据传输；  
✅ 航空航天与测试测量——依托Samtec高可靠性工艺（镀金触点、宽温域-55℃~125℃）及符合RoHS/REACH标准，适用于机载航电模块或ATE自动测试设备中的可插拔子板接口。

该连接器支持盲插、防误配键位及高插拔寿命（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的场景。

产品参数图文手册常见问题