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型号： FW-27-05-L-D-460-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-460-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-460-100价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-460-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-460-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-L-D-460-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-L-D-460-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为双排、27位、垂直叠接式板垫片连接器，具有0.5 mm间距、低剖面（L型）、带差分对优化结构及460 Ω阻抗匹配设计（后缀“460”通常指标称差分阻抗），并支持100 Gbps PAM4信号传输（“100”常表速率等级）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡、高速背板互连；  
• 人工智能与HPC服务器——用于GPU/CPU加速卡与载板之间的高密度、低延迟直连；  
• 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）中实现多通道高速信号（如PCIe 5.0/6.0、USB4、CEI-28G+）的可靠板间传输；  
• 先进嵌入式系统——如自动驾驶域控制器、雷达信号处理板间堆叠，兼顾EMI抑制与热插拔鲁棒性。  

其设计支持盲插、高插拔寿命（≥500次）及优异的信号完整性，适用于空间受限且需兼顾速率、密度与可靠性的紧凑型叠层架构。实际选型需结合机械堆叠高度、PCB叠层与阻抗协同仿真验证。

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