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  • 型号: FW-27-05-L-D-430-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-430-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-430-100价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-430-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-430-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-05-L-D-430-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-L-D-430-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、27位(2×13+1)设计,间距0.050"(1.27 mm),带垂直插拔结构(L型)、无屏蔽、镀金触点,工作温度-55°C至+125°C,支持高达10 Gbps的信号传输速率(依布局优化而定)。

其典型应用场景包括:  
- 高速嵌入式计算系统(如FPGA载板与扩展子卡间的互连),利用其紧凑尺寸和良好信号完整性实现密集PCB堆叠;  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O模块的可靠垂直连接,耐振动、易维护;  
- 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层刚性PCB的轻薄叠接,满足空间受限与EMI可控要求;  
- 5G小基站基带与射频板之间的中短距(≤10 mm)高可靠性互连,支持高速串行链路(如PCIe Gen3或JESD204B)。  

该连接器不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5 A/针),主要面向信号互联场景,强调高引脚密度、精准对准及长期插拔寿命(≥500次)。用户需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计与压接力控制以确保性能稳定。
产品参数 图文手册 常见问题
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