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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-400-075价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-05-L-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-05-L-D-400-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,常用于高密度、中低高度的垂直或夹层式板对板互连。其型号中“400”通常表示间距为0.4 mm,“075”指叠高为0.75 mm,L型结构(Low Profile)与D(Dual Row)设计支持紧凑布局和可靠信号传输。 该型号典型应用于空间受限、需稳定高频信号连接的便携式电子设备中,如:智能手机主板与摄像头模组/指纹传感器/FPC转接板之间的垂直堆叠互连;TWS耳机主控板与电池管理/音频模块间的超薄叠接;可穿戴设备(智能手表、AR眼镜)中多层柔性PCB与刚性主板的精密对接;以及工业微型控制器、医疗内窥镜成像模块等对厚度、插拔寿命(通常≥10次)和抗振性有要求的场景。 其0.4 mm细间距与0.75 mm超低叠高,兼顾引脚数(27位)与机械稳定性,适用于USB 2.0、I²C、SPI等中速串行总线,不推荐用于高速差分信号(如USB 3.0或MIPI D-PHY高速模式)。需配合精确的PCB共面度控制(≤0.1 mm)及推荐压接力安装,以确保接触可靠性。