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  • 型号: FW-27-05-L-D-350-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-350-100价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-05-L-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-L-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连,利用其0.5 mm间距、27位双排结构实现紧凑布局与高速信号传输。  
- 工业控制与医疗设备:在空间受限的便携式诊断仪、PLC模块或人机界面中,提供可靠、可插拔的板级堆叠方案,支持多次插拔(≥500次),具备良好抗振性。  
- 测试与测量仪器:用于模块化架构(如PXIe扩展槽)中,实现主控板与功能子板间的稳定电气连接,350 µm超低堆叠高度(L-D型)有助于整机轻薄化设计。  
- 消费电子原型开发:适用于FPGA开发板、边缘计算模组等需要灵活配置、快速迭代的场景,兼容表面贴装(SMT),支持自动化生产。  
该型号采用镀金接触系统与耐高温LCP绝缘体,工作温度范围-55°C~+125°C,支持1–3 Gbps信号速率(依布线优化),适用于中速数字接口(如GPIO、I²C、SPI、部分LVDS链路),不适用于PCIe Gen4及以上高速串行总线。  

(字数:298)
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