【未分类_FW-27-05-L-D-315-100】封装/厂家_FW-27-05-L-D-315-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-27-05-L-D-315-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-27-05-L-D-315-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-L-D-315-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-L-D-315-100价格参考。SAMTECFW-27-05-L-D-315-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-L-D-315-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-L-D-315-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-L-D-315-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/High-Speed 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号为双排、27位、直插式（L型弯脚）、带定位柱与屏蔽结构的板垫片（Mezzanine Connector），间距0.50 mm，总高3.15 mm，额定电流100 mA/触点，支持差分对布线，具备优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式计算系统（如FPGA加速卡、AI边缘模块）中主控板与扩展子板间的高速信号互连（支持USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4、MIPI D-PHY/C-PHY等）；  
• 工业相机与图像处理主板之间的紧凑型低剖面堆叠连接；  
• 医疗内窥镜设备、便携式诊断终端等空间受限设备中多层PCB的垂直/夹层互联；  
• 5G小基站基带板与射频前端板的可靠、抗振叠接；  
• 测试治具中待测板（DUT）与载板（Loadboard）间的可插拔高精度对接。

其315 µm超薄堆叠高度、100 Ω差分阻抗控制及10+ Gbps/通道的数据传输能力，特别适用于对尺寸、散热和高速性能均有严苛要求的微型化电子系统。

产品参数图文手册常见问题