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型号： FW-27-05-G-D-501-079-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-G-D-501-079-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-G-D-501-079-TR价格参考。SAMTECFW-27-05-G-D-501-079-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-G-D-501-079-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-G-D-501-079-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-G-D-501-079-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间内的可靠垂直互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站基带板与射频板之间的高速信号堆叠互连，支持差分对布局，满足 PCIe、SATA 或低速并行总线需求；  
- 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的 PLC 模块、HMI 主板与扩展子板间实现稳固、防误插的直角/垂直堆叠，具备良好抗振性；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜主机等对厚度敏感的多层 PCB 架构中，实现信号与电源同体传输（含接地屏蔽优化）；  
- 测试测量仪器：模块化架构（如 PXIe 子系统）中用于载板与功能卡间的可插拔堆叠，TR（Tape & Reel）包装适配自动化贴片产线。

其关键特性（0.5mm间距、27位、双排、带导柱与锁扣结构、镀金触点、工作温度 -55°C~+125°C）确保在严苛环境下保持电气稳定性与机械耐久性（≥500次插拔）。不适用于大电流或高频射频（>6 GHz）场景，主要面向中高速数字信号（≤3 Gbps）及低功率电源分配。

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