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型号： FW-27-05-G-D-453-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-G-D-453-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-G-D-453-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-27-05-G-D-453-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-G-D-453-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-G-D-453-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-G-D-453-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微型高速叠接器系列。该型号专为高密度、高速信号传输场景设计，支持高达 28 Gbps 的数据速率（兼容 PCIe Gen4、SAS-3、10/25G Ethernet 等协议），适用于严苛的信号完整性要求。

典型应用场景包括：  
- 人工智能与高性能计算（HPC）设备：用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层板之间的高速互连；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板堆叠中实现紧凑可靠的板间互联；  
- 高端测试测量仪器：满足ATE（自动测试设备）中多板同步采集与低延迟通信需求；  
- 航空航天与国防电子系统：凭借其ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构和A级可靠性（符合IEC 60512标准），适用于抗电磁干扰（EMI）敏感环境；  
- 边缘服务器与嵌入式AI模块：在空间受限的模块化架构中（如COM-HPC、SMARC扩展接口）提供0.5mm间距、75对差分信号的垂直叠接方案。

该型号具备75对触点（2×37.5排）、5mm堆叠高度、镀金接触面及集成EMI屏蔽罩（ES版本），并支持盲插导向与防误插设计，确保在振动、温变等复杂工况下的长期稳定连接。

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