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型号： FW-27-05-G-D-410-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-G-D-410-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-G-D-410-158价格参考。SAMTECFW-27-05-G-D-410-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-G-D-410-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-G-D-410-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-G-D-410-158 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高密度互连设计。该型号为2×27位双排针脚（共54路）、0.50 mm间距、垂直叠接式结构，带接地屏蔽优化与低串扰设计，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的数据速率。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA子板与载板间的紧凑型高速信号传输（如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+接口）；  
- 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板或可插拔I/O子系统中实现低延迟、高完整性背板替代方案；  
- 测试测量仪器——在高精度ATE（自动测试设备）或高速示波器探头模块中提供稳定、可重复的板级堆叠互连；  
- 航空航天与军工嵌入式系统——凭借其加固结构、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于严苛环境下的紧凑型模块化设计。

该连接器采用镀金触点与LCP绝缘体，具备优异的阻抗匹配（100Ω差分）和EMI抑制能力，配合410系列高保持力配对插座，确保多次插拔后的接触可靠性。其158 mil（≈4.0 mm）超薄堆叠高度，特别适合空间受限的多层PCB垂直集成方案。

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