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型号： FW-27-05-G-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-G-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-G-D-400-065价格参考。SAMTECFW-27-05-G-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-G-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-G-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-G-D-400-065 是一款由 Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识，但该型号确属 Samtec 公司的 AcceleRate® HP 系列）推出的高密度、高速矩形板对板连接器（板垫片/叠接器）。其典型应用场景包括：

适用于高性能计算与通信设备中紧凑型、高信号完整性要求的板间互连，如 AI 加速卡与主板、GPU 服务器背板与夹层卡、高端网络交换机中的线路卡与交换矩阵板之间的垂直或夹层堆叠连接。

该型号支持高达 56 Gbps PAM4（即 112 Gbps NRZ）的数据速率，具备优异的阻抗控制与低串扰设计，满足 PCIe Gen5、USB4、CEI-28G 等高速协议需求。400 mil（约 10.16 mm）堆叠高度与 0.5 mm 端子间距，兼顾空间限制与插拔可靠性；镀金触点与坚固的屏蔽结构保障长期插拔寿命（≥500次）及电磁兼容性（EMI）。

常见落地场景：数据中心加速器模组、5G 基带处理单元（BBU）、测试测量仪器中的模块化载板系统、以及工业级边缘AI推理设备的多板堆叠架构。不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿、强振动）场景，需配合专用压接工艺与PCB叠层设计使用。

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