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型号： FW-27-05-G-D-364-178
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-G-D-364-178由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-G-D-364-178价格参考。SAMTECFW-27-05-G-D-364-178封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-G-D-364-178参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-G-D-364-178 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-G-D-364-178 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）与主板之间的垂直/夹层互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（取决于叠高与布局），满足低串扰、低抖动要求。

- AI与高性能计算（HPC）系统：在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间实现高引脚数（27×2双排）、0.5 mm间距的稳定堆叠，支撑PCIe Gen4/Gen5及CXL协议信号完整性。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、便携式医疗成像设备（如超声前端模块）中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）、带定位导向结构的可靠板间连接。

- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe）中的可更换功能子板接口，支持快速部署与热插拔兼容设计（需配合锁扣选件）。

该型号后缀“364-178”表明其采用镀金触点（364 = Au 0.76μm）、直插式（D）、无屏蔽罩、标准压配（Press-Fit）或焊接安装（依具体变体），叠高约17.8 mm，适用于需要中等叠高与优异高频性能的严苛场景。

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