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型号： FW-27-05-G-D-364-178-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-G-D-364-178-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-G-D-364-178-A价格参考。SAMTECFW-27-05-G-D-364-178-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-G-D-364-178-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-G-D-364-178-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-G-D-364-178-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA 或 10+ Gbps 串行链路需求；  
- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的堆叠连接，实现低串扰、低延迟的数据与供电并行传输；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定板间连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe扩展槽）中的可更换叠接接口，便于快速重构系统拓扑。

该型号特征含27位双排针、0.5mm间距、镀金接触面、3.64mm堆叠高度及1.78mm板间间隙（D-364-178），兼顾高密度布线与良好信号完整性，适用于-40°C~+105°C宽温工况。不适用于大电流电源主通路，但可集成电源引脚用于中小功率分配（单针额定3A）。

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