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型号： FW-27-05-G-D-263-217-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-G-D-263-217-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-G-D-263-217-A-TR价格参考。SAMTECFW-27-05-G-D-263-217-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-G-D-263-217-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-G-D-263-217-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-G-D-263-217-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微型高速叠接器系列。该型号专为高密度、高速信号传输设计，支持差分对布局，典型应用包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的互连，满足25+ Gbps/lane 的信号完整性要求；  
- 数据中心与AI加速卡：用于GPU/FPGA子卡与载板间的紧凑堆叠连接，支持PCIe 4.0/5.0、USB4、SATA等协议；  
- 工业与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式设备（如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块）中实现低剖面、高可靠板间互联；  
- 测试测量仪器：模块化仪器（如PXIe或AXIe架构）中，用于高精度模拟/数字混合信号板的垂直或夹层式对接。

其关键特性（如0.5 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度、带屏蔽接地结构、217位双排针设计及卷带包装TR）使其特别适用于对尺寸、EMI抑制、插拔寿命（≥500次）和量产可装配性要求严苛的场景。不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿、强振动）场景，需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接工艺使用。

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