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型号： FW-27-05-F-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-F-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-F-D-500-090价格参考。SAMTECFW-27-05-F-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-F-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-F-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-F-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如超薄笔记本、平板电脑、高端可穿戴设备），实现主板与子板（如摄像头模组、指纹传感器板、显示驱动板）之间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持高达 25+ Gbps 的差分信号速率（配合优化的信号完整性设计），常用于5G小基站基带板与射频板、AI边缘计算模块中FPGA与内存扩展板间的高速互联；  
3. 工业与医疗电子：在高可靠性要求的领域（如内窥镜成像系统、便携式超声设备），该连接器具备抗振动、低插拔力、自对准特性及0.9 mm超低堆叠高度（500 µm触点行程 + 090 = 0.9 mm总高），满足严苛机械与EMI环境需求；  
4. 可维护性设计：采用表面贴装（SMT）、双排针脚、无卤素环保结构，便于自动化组装与返工，适用于需模块化升级或现场更换的嵌入式系统（如测试仪器功能板卡插槽）。  
注：型号后缀“D”表示双列直插，“500”指触点行程500 µm，“090”指标称堆叠高度0.9 mm，整体设计兼顾高密度、低矮化与信号完整性，不适用于大电流（额定电流≤0.5 A/接触对）或恶劣户外环境。

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