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型号： FW-27-05-F-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-27-05-F-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-05-F-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠连接。

- 工业与医疗嵌入式系统：在便携式超声设备、内窥镜成像模块或PLC小型化主控板中，实现多层PCB间的稳定信号与电源传输（支持差分对及电源引脚组合）。

- 消费类高端电子产品：适用于折叠屏手机转轴区域的柔性堆叠互连、AR/VR头显的主控板与显示模组叠接，得益于其低剖面（4.00 mm高度）、抗侧向偏移设计及90Ω阻抗控制能力。

- 测试与开发平台：常用于可重构夹层板（Mezzanine Board）系统，如Xilinx或Intel FPGA评估套件中，提供可插拔、高插拔寿命（≥500次）的临时或半永久性板间连接。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防误插结构，支持0.3 A/触点电流及1 Gbps+信号速率（依布局优化），适用于-55°C ~ +125°C宽温工作环境，满足IPC-6012 Class 2标准。

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