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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-L-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-27-04-L-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-04-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-04-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-04-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输,满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议对阻抗匹配与串扰控制的要求。 - 工业与医疗电子:用于模块化嵌入式系统(如工控主板+AI加速子卡、内窥镜图像处理板堆叠),其0.50 mm间距、42针双排结构及100Ω差分对设计保障信号完整性;IPX0防护等级适用于洁净但非恶劣环境。 - 测试与测量仪器:在多层功能板(如FPGA载板+ADC/DAC子板)中实现可插拔、高插拔寿命(≥500次)的精密叠接,便于研发调试与模块升级。 - 航空航天与国防嵌入式系统:凭借无铅兼容、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、抗振动结构及符合RoHS/REACH标准,适用于机载航电模块间板对板互联。 该型号“L”表示直角插头、“D”代表双排、“425”指0.425 mm接触点间距(实为0.50 mm标准间距的精密变体)、“100”表示100Ω标称差分阻抗——整体面向空间受限、需兼顾高速与稳定性的中高端嵌入式叠接需求。