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型号： FW-27-04-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-27-04-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-04-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直堆叠互连，支持紧凑空间内多层PCB可靠对接；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板的刚性堆叠，具备抗振动、耐插拔（额定500次）特性，适应严苛工业环境；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI模块化子系统中实现信号板与电源板的分离堆叠，250µm触点间距与0.65mm超低高度（L型结构）满足小型化与EMI抑制需求；  
- 测试测量仪器：作为可更换功能子卡（如高速ADC/DAC模块）与主测试平台的即插即用接口，支持差分对优化布线（D系列支持10+ Gbps信号完整性）；  
- 航空航天航电模块：凭借符合RoHS、无卤素及-55°C~+125°C宽温工作能力，适用于机载计算机的冗余板卡热插拔堆叠架构。  

该型号采用镀金接触件、磷青铜端子及UL94 V-0级LCP绝缘体，兼顾高频性能（串扰<−35 dB @ 5 GHz）、机械稳定性与长期可靠性，专为需平衡密度、高度与信号完整性的先进板对板互连场景设计。

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