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型号： FW-27-04-G-D-385-166
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-G-D-385-166由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-G-D-385-166价格参考。SAMTECFW-27-04-G-D-385-166封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-04-G-D-385-166参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-G-D-385-166 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-G-D-385-166 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式计算系统（如工业PC、边缘AI模块），用于CPU/FPGA载板与扩展子板间的垂直堆叠互连；  
紧凑型通信设备（如5G小基站基带板、光模块控制板），满足严苛空间限制下高速信号（支持高达28 Gbps PAM4）的低串扰传输需求；  
医疗电子设备（如便携式超声成像主板与传感器接口板），依赖其精确引脚定位（±0.05 mm）、抗振动结构及符合RoHS/无卤素的可靠性设计；  
以及测试测量仪器中可插拔功能子卡（如高速ADC/DAC模块）的快速部署与更换。  
该型号采用双排直插式（G-type）结构，带金属屏蔽罩（D系列特征），支持385个信号位（2×192+1电源），额定电流0.5 A/触点，工作温度–55°C ~ +125°C，适用于需长期稳定运行、高频高速且高密度集成的严苛环境。

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