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型号： FW-27-04-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-27-04-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块；  
- 高信号完整性要求系统：支持差分对优化布局与低串扰设计，常用于FPGA夹层板（FMC/HPC）、高速ADC/DAC载板与子卡之间的垂直/共面堆叠；  
- 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜成像系统及工业PLC模块中，实现多层PCB间稳定、可插拔的短距离（6.5 mm堆叠高度）互连；  
- 消费类高端产品：如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显内部显示与处理板堆叠，兼顾高频性能（支持≥16 Gbps/lane）与抗振动可靠性。  
该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与自对准设计，支持多次插拔（≥50次），工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。

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