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型号： FW-27-04-F-D-315-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-F-D-315-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-F-D-315-120价格参考。SAMTECFW-27-04-F-D-315-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-04-F-D-315-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-F-D-315-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-F-D-315-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道、高引脚数互连的场景；  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直或夹层式堆叠连接，支持高速信号（如PCIe 5.0、USB4、LPDDR5）传输；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但要求高可靠性、耐振动、可插拔维护的设备中（如便携超声主机、边缘AI控制器），提供稳固的板间互连；  
- 测试与开发平台：因其带导柱（D）、带屏蔽（F）、镀金触点（315 μin Au）及120Ω阻抗控制设计，常用于高速信号完整性验证、原型评估和模块化系统集成。  

该型号支持0.5 mm间距、27×4（108位）双排结构，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的高可靠性应用。

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