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型号： FW-27-04-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-27-04-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能计算模块的紧凑型互连，支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化叠层与信号完整性设计），常见于通信设备（如 5G 基站基带板）、AI 加速卡及高端服务器背板扩展。  
2. 小型化嵌入式设备：凭借 0.5 mm 间距、低剖面（标称高度 7.5 mm）及双排直插式结构，广泛用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板与传感器模组间的垂直堆叠连接。  
3. 可热插拔/模块化架构：采用无卤素、符合 RoHS 的耐高温材料（工作温度 -55°C ~ +125°C），配合可靠的镀金触点与抗振结构，适用于需频繁更换功能子板的测试仪器、模块化电源管理单元等场景。  
4. 高可靠性要求领域：通过 IEC 60512 和 Samtec 内部严苛的机械寿命（≥500 次插拔）、耐久性及 ESD 测试，亦见于航空航天航电系统的分板互联（需客户定制认证版本）。  
注：该型号为“F”系列（固定侧），“D”表示双排、“250”指 0.50 mm 间距、“075”对应 7.5 mm 连接高度，实际应用中需配套使用对应浮动侧（如 FW-27-04-F-M-250-075）以补偿装配公差。

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