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型号： FW-27-03-L-D-303-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-303-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-303-065-A-P价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-303-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-303-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-303-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-303-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多为高速/高密叠接器）。该型号典型特征包括：27位双排、直角插拔、带屏蔽与接地优化设计、0.8 mm间距、3.03 mm堆叠高度、镀金触点、支持6+ Gbps差分信号传输，并具备抗振、防误插及高插拔寿命（≥500次）等特性。

主要应用场景集中于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，例如：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速互连；  
- 数据中心：AI加速卡、GPU模组与主板之间的高带宽、低延迟叠接；  
- 工业控制：紧凑型PLC主控板与扩展I/O板的模块化堆叠；  
- 医疗影像设备：CT/MRI信号处理板与传感器接口板间的EMI敏感环境互连；  
- 航空航天与军工：小型化航电模块中需满足MIL-STD-810振动/冲击要求的板级互联。

其“L”型直角设计节省PCB正面空间，“D”表示双排错位接触结构以提升电流容量与串扰抑制能力，“303-065”对应精确堆叠高度与公差控制，确保在热胀冷缩或机械应力下仍保持稳定接触。整体适用于需要高频信号传输（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）、高密度布局及长期可靠运行的嵌入式系统。

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