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型号： FW-27-03-L-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-27-03-L-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（配合优化的信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存或I/O扩展板之间的高速互联。

- 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、3.00 mm堆叠高度（D=3.00 mm）及双排针脚（27位×2），支持免工具直插式装配与重复插拔（≥500次），适用于需现场升级或维护的模块化设备（如航空电子LRU组件、车载ADAS域控制器）。

- 严苛环境适应性：采用镀金触点与高温LCP外壳，满足-55°C～+125°C工作温度及抗振动要求，适用于军工、轨道交通和工业自动化等场景。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/端子），主要聚焦于信号密集、高可靠性、小型化的板级互连需求。

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