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型号： FW-27-03-L-D-280-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-280-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-280-075价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-280-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-280-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-280-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-280-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、27位（2×13）、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽结构的高速叠接连接器，间距0.075英寸（1.905 mm），总高280 mil（≈7.11 mm），支持0.5 A/触点额定电流及高达16 Gbps的信号传输速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）。

其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如边缘AI模块、FPGA载板与扩展子卡间的堆叠互连，利用其紧凑间距与低串扰设计保障高速信号完整性；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制主板中，实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠；  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI信号处理板与传感器接口板之间的抗干扰连接，其屏蔽结构和稳定接触电阻（≤30 mΩ）满足EMC及长期可靠性要求；  
- 5G小基站基带单元（BBU）：在多层PCB堆叠架构中提供高速SerDes通道互联，支持前传/中传数据链路。  

该连接器具备±0.3 mm插拔容差、耐热性（符合IPC-J-STD-020 MSL3）、可选金手指镀层（3–15 µin）及RoHS/REACH合规性，适用于需高频、高可靠性、小尺寸板对板互连的严苛工业与通信场景。

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