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型号： FW-27-03-L-D-263-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-263-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-263-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-263-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-263-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-263-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-263-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微型高速叠接器系列。该型号专为高密度、高速信号传输设计，支持差分对布局，典型应用包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的互连；  
- 高性能计算与AI加速平台：GPU/CPU 加速卡与主板之间的低串扰、高带宽（可达 56 Gbps PAM4 或 28+ Gbps NRZ）垂直堆叠连接；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中多层PCB间的可插拔、高可靠性信号与电源混合连接；  
- 工业与医疗成像系统：如CT/MRI前端采集板与处理板之间需抗振动、小尺寸、高引脚数（本型号为27×2双排共108位）的紧凑型互连方案。  

其关键特性（如0.8 mm间距、7.5 mm堆叠高度、ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构、263Ω差分阻抗优化及符合RoHS/无卤要求）使其适用于严苛电磁兼容（EMC）环境和长期稳定运行场景。不适用于大电流电源主干连接，但支持部分电源引脚混布以满足低功耗器件供电需求。

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