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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-255-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-255-100价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-255-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-255-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-03-L-D-255-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-03-L-D-255-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、27位双排设计,带长型(L)接触结构、直角(D)插拔方向、金镀层触点,并具备255 µin(约6.5 µm)金厚与100 Ω差分阻抗优化,支持高速信号传输。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的互连),满足PCIe Gen4/Gen5、SATA、SAS等协议的信号完整性要求; - 高密度计算系统(如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展子卡之间),实现紧凑空间内多通道差分对可靠对接; - 医疗影像设备(如CT/MRI前端采集板与主处理板)中对EMI抑制、低串扰和长期插拔可靠性有严苛要求的场景; - 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的堆叠连接,兼顾抗振动性与热插拔兼容性(需配合锁扣选件)。 该连接器支持最高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)数据速率,适用于需要小尺寸、高引脚密度、优异高频性能及稳定机械寿命(≥500次插拔)的先进电子系统。