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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-255-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-255-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-255-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-255-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-03-L-D-255-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-03-L-D-255-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别,专为高密度、高可靠性垂直堆叠应用设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2、SATA等),ES(Enhanced Shielding)屏蔽结构有效抑制EMI,保障信号完整性。 - 高端计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑型堆叠连接(间距0.8 mm,堆叠高度7.5 mm),满足高带宽、低串扰需求,适用于AI服务器、边缘计算模块。 - 工业与医疗电子:在空间受限且需长期稳定运行的场景中(如便携式超声设备、工业PLC主控背板),其无铅、符合RoHS/REACH标准,且具备优异的插拔寿命(≥500次)与抗振动性能。 - 测试与可重构系统:模块化测试平台中,该连接器支持快速更换功能子板,L型接触结构(Low Insertion Force)便于手动装配,D系列(Dual Row, 27×2位)提供充足电源与信号通道,255为触点镀金厚度(255 µin),提升耐腐蚀性与接触可靠性。 综上,该型号适用于对信号质量、机械稳定性、空间效率及电磁兼容性要求严苛的中高端嵌入式与互连系统。