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型号： FW-27-03-L-D-255-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-255-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-255-075-A价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-255-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-255-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-255-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-255-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需查证，但型号特征符合Samtec高速B2B产品线）。该型号中“27”指2×27位双排结构（共54芯），“L”表示长型接触区，“D”代表直插式（Dual-Contact, 双触点增强可靠性），“255-075”对应0.255″（≈6.48 mm）堆叠高度与0.075″（≈1.91 mm）间距（即1.91 mm pitch），支持紧凑PCB布局。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的差分信号互连（支持PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、USB 3.2等协议，具备良好阻抗控制与串扰抑制）；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的模块化PLC或HMI中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠；  
• 医疗成像系统（如便携式超声设备）——满足EMI敏感环境下的低噪声、高信号完整性要求；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——依托Samtec工业级镀层（如金厚≥30μ″）和宽温特性（-55°C ~ +125°C），保障振动、温变工况下的长期接触稳定性。  

其255 mil堆叠高度与1.91 mm间距平衡了机械强度与小型化需求，适用于需频繁插拔维护或受限于Z轴空间的嵌入式架构。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接工艺以确保信号完整性和机械耐久性。

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