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型号： FW-27-03-L-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-250-120价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、网络交换机/路由器的子卡堆叠，支持差分信号传输（适配 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议）。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组）中实现多层PCB垂直互连，兼顾抗振性与可靠性。  
- 边缘计算与AI加速模块：用于AI加速卡（如FPGA或ASIC载板）与主处理器板之间的高引脚数、低串扰堆叠连接，250μm触点间距与120Ω受控阻抗设计保障信号完整性。  
- 消费电子原型开发：在可穿戴设备、AR/VR 主控板与传感器扩展板之间提供可插拔、免焊接的临时或量产级板对板接口，便于调试与升级。

该型号具备直插式（L型弯脚）、3排针、27位（2×13+1）结构，带极化键与防误插设计，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、中小批量及快速迭代场景。

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