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型号： FW-27-03-L-D-250-088-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-250-088-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-250-088-A-P价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-250-088-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-250-088-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-250-088-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-250-088-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证，但型号结构符合Samtec高密度B2B命名惯例）。该型号中“27”指2×27位双排针脚（共54路）、“03”表示3.0mm堆叠高度、“L”为长插拔力版本、“D”代表直角插头、“250”为0.250英寸（6.35mm）PCB中心距、“088”对应0.088"（2.24mm）端子间距、“A-P”表明带定位柱与压接式接触件。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠（如FPGA夹层卡、AI加速卡与载板间的垂直/夹层连接）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠，满足有限空间内信号+电源混合传输需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）要求高可靠性、小体积及抗振动的板级互连；  
- 测试测量仪器中可更换功能子板与主控板之间的快速装配接口，支持多次插拔（额定寿命≥500次）；  
- 适用于差分信号传输（如PCIe Gen3/USB 3.0），具备良好阻抗控制与串扰抑制能力，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求。

注：实际应用需结合其电气参数（如10Gbps+速率支持、电流额定值约0.5A/触点）及机械公差进行PCB布局与压接工艺验证。

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