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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-225-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-03-L-D-225-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其2.54 mm间距、3排引脚、27位(每排9位)、总长仅约22.5 mm及10.0 mm堆叠高度(225–100编码对应堆叠高度2.25 mm + 10.0 mm),实现超薄垂直互连; - 可插拔子板架构:用于主控板与功能扩展板(如FPGA载板、传感器接口板、通信模块)之间的可靠、可重复插拔连接,支持高达10 Gbps信号完整性(依赖布线优化),适用于中速数字信号传输; - 需要高机械稳定性的场合:L型锁扣(型号中“L”表示Locking)提供防误拔和抗振动能力,适用于车载电子、轨道交通或工业现场等有冲击/振动环境; - 原型开发与小批量生产:Samtec连接器兼容标准PCB工艺,支持表面贴装(SMT),便于快速打样与迭代。 需注意:该型号不适用于高频射频或大功率电源传输,额定电流约0.5 A/接触件,主要面向信号互联。实际应用中建议参考Samtec官方规格书进行SI/PI仿真与热设计验证。