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型号： FW-27-03-L-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-225-065价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-27-03-L-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：27位双排、直角插头（L型）、带屏蔽罩（D系列）、触点间距0.8 mm（225 mil = 6.35 mm中心距？注：此处“225”实为Samtec内部编码，对应0.8 mm间距；“065”指0.65 mm超低堆叠高度），总堆叠高度仅0.65 mm，支持细间距PCB互连。

该型号专为超薄、高密度空间受限场景设计，典型应用场景包括：  
- 便携式电子设备：如智能手机、TWS耳机、智能手表等内部主板与摄像头模组、显示屏柔性板（FPC）、电池管理模块之间的超薄垂直/侧向堆叠互连；  
- 高速嵌入式系统：在FPGA载板、AI边缘计算模组中实现主控板与扩展子板的紧凑叠接，兼顾信号完整性（D系列含接地屏蔽结构，抑制串扰）；  
- 医疗可穿戴设备：用于传感器贴片与处理单元间的可靠、微型化连接，满足小尺寸与高插拔寿命（≥50次）要求；  
- 工业微型控制器：在紧凑型PLC模块或IoT节点中实现多层PCB的稳固堆叠，耐振动、低接触电阻（≤30 mΩ）。  

其无卤、符合RoHS/REACH，支持SMT回流焊，适用于自动化高精度贴装。综上，FW-27-03-L-D-225-065核心价值在于以0.65 mm超低堆高实现27路可靠互联，服务于对厚度、密度与可靠性要求严苛的先进小型化电子产品。

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