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型号： FW-27-03-G-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-G-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-G-D-250-120价格参考。SAMTECFW-27-03-G-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-G-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-G-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-G-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子系统中，实现两块PCB的垂直堆叠互连，如通信设备（5G小基站基带板与射频板）、工业控制模块（主控板与扩展I/O板）、医疗成像设备（信号处理板与传感器接口板）以及测试测量仪器（多层功能子板堆叠）。该型号支持0.5 mm间距、27位双排接触（3×9结构），带接地屏蔽设计（“G”标识），具备优异的信号完整性，适用于高速数字信号（如USB 2.0、LVDS、SPI、UART等）及中低速电源/IO传输。

其250 µin（约6.35 µm）金镀层确保长期插拔可靠性（≥500次），120″（约3.05 m）超长尾部长度（D型）便于穿孔焊接并适配不同厚度PCB或加固结构；耐高温回流焊工艺兼容无铅制程。常用于需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统中，提升整机紧凑性与可制造性。不适用于高频射频主链路（如>1 GHz差分信号）或大电流电源主干连接。

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