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型号： FW-27-03-G-D-225-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-G-D-225-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-G-D-225-075-ES价格参考。SAMTECFW-27-03-G-D-225-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-G-D-225-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-G-D-225-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-27-03-G-D-225-075-ES 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用直角插拔式设计，带接地屏蔽（“ES”后缀表示Enhanced Shielding），适用于严苛的高速信号传输场景。

其典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的垂直互连，支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速差分信号，屏蔽结构有效抑制串扰与EMI；  
✅ 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的紧凑型主板堆叠中（如模块化工控机、便携式超声设备主控板与传感器子板之间），提供可靠、可插拔的机械与电气连接；  
✅ 航空航天及测试测量仪器——利用其宽温特性（-55°C ~ +125°C）、高插拔寿命（≥500次）及低电感触点设计，满足高可靠性要求；  
✅ FPGA/ASIC载板与扩展子卡互联——27位双排结构（3×27=81路）兼顾电源、地与高速信号混合布线，0.225"（5.72 mm）堆叠高度与0.075"（1.91 mm）板间间隙优化热管理与PCB弯曲容差。

该连接器不适用于大电流供电或恶劣环境（如强振动/腐蚀性气体）无额外防护时，需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘设计使用。

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