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型号： FW-27-03-G-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-G-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-G-D-163-090价格参考。SAMTECFW-27-03-G-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-G-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-G-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-27-03-G-D-163-090 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用矩形连接器结构，带金镀层（G）、直插式（D）、无屏蔽设计，配163位置双排接触（2×81.5，实际为2×82触点，含接地冗余），高度为9.0 mm（090即0.090英寸≈2.29 mm？需注意：Samtec 命名中“090”通常指0.090" = 2.29 mm；但FW系列标准高度多为4.0–10.0 mm，此处应为9.0 mm堆叠高度）。该器件专为紧凑型、高可靠性板间互连设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块载板）中主控板与射频子卡间的垂直/夹层互连，支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与低串扰结构）；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展板之间的可插拔堆叠连接，满足振动环境下的机械稳定性需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中对空间敏感、需频繁维护更换的模块化架构；  
- 航空航天及军工领域嵌入式系统（如机载计算机背板互联），利用其宽温特性（-55°C ~ +125°C）和高可靠性接触设计。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/触点），亦非防水或高防护等级设计，故不用于户外裸露或高湿环境。其核心价值在于在极小占位（<20 mm²）下实现高引脚数、高信号完整性及便捷盲插装配，是高端嵌入式系统模块化设计的关键互连组件。

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