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- 型号： FW-27-03-FM-D-215-125-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-FM-D-215-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-FM-D-215-125-A价格参考。SAMTECFW-27-03-FM-D-215-125-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-27-03-FM-D-215-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-FM-D-215-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-27-03-FM-D-215-125-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）转接卡与主板之间的垂直/夹层互连，支持高达28 Gbps+差分信号传输（取决于叠高与布局），满足PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA及以太网（25G/100G）等高速协议需求。 - 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板、AI训练服务器中，实现CPU/FPGA/GPU子板与系统背板间的高引脚密度、低串扰垂直堆叠，兼顾散热空间与信号完整性。 - 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需长期稳定运行的场景，如便携式超声设备、工业PLC模块化扩展接口、航空电子航电子板互联——其215μm触点间距、125μm端子公差及镀金接触系统保障插拔寿命（≥500次）与抗振动性能。 - 测试与测量平台：作为可更换夹层转接模块，用于ATE（自动测试设备）或原型验证平台，支持快速迭代不同功能子板（如射频、ADC/DAC、电源管理板）。 该型号“D-215-125-A”标识其0.215mm（≈8.5mil）焊盘中心距、0.125mm（≈5mil）端子公差及A级镀层规格，强调精密装配与高频稳定性，不适用于大电流电源传输，主要承载信号与低功率控制线。
产品参数
图文手册
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