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型号： FW-27-03-F-D-226-065-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-F-D-226-065-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-F-D-226-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-27-03-F-D-226-065-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-F-D-226-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-F-D-226-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-F-D-226-065-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微型高速叠接器系列。该型号专为高密度、高速信号传输设计，支持高达28 Gbps（NRZ）或56 Gbps（PAM4）的数据速率，适用于严苛的高速互连场景。

典型应用场景包括：  
• 人工智能与加速计算设备：用于GPU、FPGA、AI加速卡与载板之间的紧凑型高速堆叠互连，满足低延迟、高带宽需求；  
• 高端通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板扩展中实现多通道SerDes信号（如PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA、以太网）可靠连接；  
• 测试与测量仪器：在高精度ATE（自动测试设备）和高速示波器探针卡中，提供稳定、可插拔的模块化板级对接方案；  
• 航空航天与国防电子系统：凭借其ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构和A级可靠性（符合IEC 61076-4-101），适用于抗电磁干扰（EMI）要求严苛的机载/舰载嵌入式系统。

该型号采用0.5 mm间距、27位双排设计，带集成接地屏蔽层（ES）、差分对优化布局及226 mm总长、65 mm叠高（stack height），支持盲插与精确导向，便于自动化装配。其“A”后缀表示符合RoHS且具备增强的热插拔耐受性与接触可靠性，适合需频繁维护或现场升级的工业与数据中心环境。

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