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型号： FW-27-03-F-D-226-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-F-D-226-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-F-D-226-065-A价格参考。SAMTECFW-27-03-F-D-226-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-F-D-226-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-F-D-226-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-F-D-226-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式系统（如工业控制主板与扩展子卡之间的垂直或直角互连）；  
空间受限的便携式电子设备（如医疗手持终端、测试测量仪器），用于实现紧凑型双层PCB堆叠；  
高速信号应用（支持高达16 Gbps差分速率，配合优化的信号完整性设计），适用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与加速卡间的短距互连；  
需要频繁插拔或现场维护的场景（该型号采用耐用的镀金触点与自对准导向结构，确保插拔寿命≥500次）；  
严苛环境下的应用（工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于部分车载信息娱乐系统或航天电子载荷的板级互联）。  
该连接器采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防误插设计，适用于自动化贴片产线。其27位双排、0.5 mm间距、6.5 mm堆叠高度（226表示公端总长，065表示母端堆叠高）的规格，专为平衡高引脚数、低剖面与机械稳定性而优化，广泛用于高端通信、军工和精密仪器等对互连精度与长期可靠性要求严苛的领域。

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