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型号： FW-27-03-F-D-226-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-F-D-226-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-F-D-226-065-A-P价格参考。SAMTECFW-27-03-F-D-226-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-F-D-226-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-F-D-226-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-F-D-226-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于空间受限但需稳定高速信号传输的嵌入式系统中，如：通信设备（5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）、工业自动化控制器（主控板与I/O扩展板堆叠）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器接口板的低串扰连接）、以及测试测量仪器（模块化PXIe或自定义载板与夹层卡之间的刚性叠接）。

其关键参数（如0.5mm间距、3排引脚、27位、带屏蔽/接地结构、65µm金镀层、支持差分对布线）表明它适用于高达10+ Gbps的信号速率（如PCIe Gen3、USB 3.1或SATA），并具备良好EMI抑制能力与插拔耐久性（≥500次）。后缀“A-P”代表表面贴装（SMT）封装及特定压接高度（22.6 mm堆叠高度，含6.5 mm公差余量），确保在热胀冷缩或PCB翘曲工况下仍保持可靠接触。

综上，该连接器适用于对信号完整性、机械稳定性及长期可靠性要求严苛的高端电子设备中的垂直板对板互连场景。

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