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型号： FW-27-03-F-D-225-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-F-D-225-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-F-D-225-075-ES价格参考。SAMTECFW-27-03-F-D-225-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-F-D-225-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-F-D-225-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-27-03-F-D-225-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直或夹层式互连，如通信基站基带板与射频子卡、工业PLC主控板与扩展I/O模块之间的刚性堆叠连接；  
适用于需要高信号完整性（支持高速差分对，兼容USB 3.2、PCIe Gen3等）及可靠机械锁扣的场合，常见于医疗成像设备（如便携式超声模块）、测试测量仪器（ATE负载板与探针卡接口）、以及加固型嵌入式计算平台（如边缘AI推理模组）。  
该型号具有2.54 mm列距、75 µm金镀层触点、双排27位（共54芯）、0.75 mm超薄堆叠高度（含ES增强屏蔽结构），支持盲插与抗侧向偏移，具备优异的EMI抑制能力（ES后缀代表带整体金属屏蔽罩与接地弹簧），因此特别适用于电磁敏感环境下的高频数字/混合信号传输。  
不适用于大电流供电或频繁热插拔场景，设计时需配合Samtec指定的压接工艺与PCB叠层规范以确保阻抗连续性与插拔寿命（≥500次）。

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