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型号： FW-27-02-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-02-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-02-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-27-02-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-02-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-02-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-02-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度与2.00mm间距，实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输（取决于端子设计及布局），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2信号通道）。  
- 可插拔/模块化架构：用于需频繁拆装或现场升级的设备（如通信基站基带单元、模块化电源管理板），其双排直插式结构（2×27位）、带定位柱与防误插设计，确保插拔可靠性和重复精度。  
- 高可靠性环境：在车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空电子航电模块等中，凭借Samtec成熟的接触系统（镀金触点、高保持力）和符合RoHS/REACH标准的材料，满足振动、温变等严苛工况要求。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担信号互联任务，常与Samtec的高速线缆组件或同系列叠接器协同使用，构建灵活、可扩展的板级互连方案。

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