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型号： FW-27-02-G-D-565-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-02-G-D-565-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-02-G-D-565-075-ES价格参考。SAMTECFW-27-02-G-D-565-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-02-G-D-565-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-02-G-D-565-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-27-02-G-D-565-075-ES 是一款高密度、超低剖面（0.75 mm 板间距）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如超薄笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备），用于主板与子板（如摄像头模组、触控板、电池管理板）之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对设计与优化阻抗控制（典型为100Ω），常用于需传输USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/Lane等中高速串行信号的嵌入式系统；  
- 工业与医疗电子：在小型化医疗检测仪、手持终端、边缘AI计算模块中，提供可靠、耐插拔（≥50次）、抗振动的板级互连方案；  
- 可维护性设计需求场合：模块化架构中，便于子板快速更换与升级（如FPGA载板+AI加速子卡组合）。  

该型号带接地屏蔽结构（“G”后缀）、表面贴装（SMT）、直角插接，并含ES（Enhanced Shielding）增强屏蔽设计，兼顾EMI抑制与信号完整性，适用于对电磁兼容性要求严苛的高端应用。

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