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  • 型号: FW-27-02-G-D-350-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-02-G-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-02-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-27-02-G-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-27-02-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-27-02-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-02-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

在通信与网络设备中,用于路由器、交换机或光模块载板与主控板之间的垂直/侧插式高速信号传输(支持高达25+ Gbps差分速率,取决于布局与协议);在工业自动化控制器中,实现多层PCB堆叠(如CPU板、I/O扩展板、电源管理板间互联),节省空间并提升抗振性;在医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中,满足小尺寸、低插入力、高插拔寿命(≥500次)及EMI屏蔽需求(型号中“G”通常表示带屏蔽罩);在航空航天与国防嵌入式系统中,承担加固型板级互连任务,适应宽温(–55°C 至 +125°C)、冲击振动等严苛环境。

该型号关键参数(FW-27-02-G-D-350-100)表明:2排、27位(共54芯),直角/垂直安装,带金属屏蔽壳(G),双触点接触设计(D),0.50 mm间距,350 µin金镀层,100Ω受控阻抗优化,适用于高速串行协议(如PCIe、SATA、USB 3.x)。不适用于大电流电源分配,主要承载高速数据与低功率控制信号。
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