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型号： FW-27-02-F-D-657-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-02-F-D-657-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-02-F-D-657-065价格参考。SAMTECFW-27-02-F-D-657-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-02-F-D-657-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-02-F-D-657-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-02-F-D-657-065 是一款由 Samtec（森特）公司生产的高密度、细间距矩形板对板连接器（属于板垫片/叠接器类别），采用表面贴装（SMT）设计，具有2排、27位（共54芯）、0.50 mm间距、657系列（超低剖面，堆叠高度约6.5 mm）、带接地屏蔽与差分对优化结构，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/lane）。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机/路由器的背板互连模块，用于CPU/FPGA与夹层卡（Mezzanine Card）间的紧凑型高速互连；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统、便携式医疗成像设备（如超声前端板）中，实现主控板与传感器子板之间的可靠、低串扰垂直堆叠；  
- 测试测量仪器：自动测试设备（ATE）中的模块化载板与功能子卡之间，需频繁插拔且兼顾信号完整性与机械稳定性的场合；  
- 航空航天与车载域控制器：满足严苛振动环境下的抗松脱要求（带锁扣结构），适用于ADAS域控制器中多PCB层级的堆叠供电与高速SerDes（如PCIe Gen4、USB 3.2）互联。

该型号强调低剖面、高引脚密度与EMI抑制能力，适用于对厚度敏感、需高可靠性及高频性能的板对板垂直连接场景。

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