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型号： FW-27-02-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-27-02-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-27-02-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：2排、27位（即54芯）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（F = Female）接触件、带接地屏蔽设计（D系列）、2.00 mm堆叠高度（200）、0.065"（1.65 mm）PCB焊盘厚度兼容性。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频子卡间的互连），支持差分对布局，屏蔽结构有助于抑制串扰；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直/夹层堆叠连接，耐振动、插拔寿命达500次以上；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB紧凑堆叠，满足小尺寸与EMI合规需求；  
- 航空航天与军工嵌入式系统，因采用无卤素、符合RoHS/REACH的材料及稳定镀金触点，具备宽温（–55°C 至 +125°C）与高可靠性表现。

FW-27-02-F-D-200-065 不适用于大电流或高频射频前端（>10 GHz），但凭借精密公差与自对准导向结构，在中高速数字信号（如PCIe Gen3、USB 3.0）传输中表现优异。

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