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型号： FW-27-01-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-27-01-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-01-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-01-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-01-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生设计（具体归属需查证，但参数符合高密度、低剖面叠接器特征）。该型号为27位双排、直插式（L型）、带锁扣与屏蔽结构的叠接器，间距0.50 mm（250 µm），额定电流达0.5 A/端子，工作温度-55℃～+125℃，支持高达16 Gbps的差分信号传输（取决于布局与协议）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接，利用其小间距与低串扰特性保障高速SerDes信号完整性；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI主控板与扩展子板间实现可靠、可插拔的垂直互连；  
• 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器模组）——满足高可靠性、抗振动及EMI敏感环境要求；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——因符合RoHS/REACH，且具备宽温、高抗振性能，适用于机载计算单元的多层堆叠架构。  

其D型（Dual-Contact）触点设计和0.65 mm超低组装高度（含PCB），特别适合超薄、多层堆叠的紧凑型电子系统，兼顾高频性能与机械鲁棒性。

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